随着光通信技术的不断发展，网络链接速率得到了快速提升，流媒体随之迅速崛起，重塑着我们生活的方方面面。作为网络建设的基本构成之一，光模块在整个网络建设中十分关键。随着技术水平的日益精进，光模块的封装形式也在不断进化。体积正朝着越来越小的方向改变，在速率、功耗、距离、成本等方面也在不断向前发展。那么常见的光模块封装形式有哪些呢？

SFP封装

SFP光模块是一种小型可插拔光模块，目前最高数率可达155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，通常与LC跳线连接。

SFP光模块又包含了百兆SFP、千兆SFP、BIDI SFP、CWDM SFP和DWDM SFP，每一款光模块都经过了严格的兼容性测试，确保产品的可靠性、稳定性，全面兼容各品牌交换机等设备。

SFP+封装

SFP+光模块的外形和SFP光模块是一样的，只是支持的速率可以达到10G，常用于中短距离的传输。和XFP光模块相比，SFP+内部没有CDR模块，所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。

CFP封装

CFP应该是光模块中最常见的封装形式了。CFP中的C在罗马数字钟代表100，所以CFP主要针对的是100G（也包括40G）及以上速率的应用。CFP家族主要包括CFP/CFP2/CFP4/CFP8。

最初提出CFP封装形式的时候，单路25Gb/s的速率在技术上还比较难实现，所以CFP每路电接口速率定义为10Gb/s等级，通过4x10Gb/s和10x10Gb/s电接口实现40G和100G的模块速率。

QSFP+封装

QSFP+光模块是一种四通道小型可热插拔光模块，支持与MPO和LC光纤跳线连接，相比SFP+光模块尺寸更大。

X2、XENPAK封装

X2、XENPAK光模块多应用与万兆以太网，通常与SC跳线连接，X2光模块由XENPAK光模块的标准演变而来，由于XENPAK光模块安装到电路板上时需要在电路板上开槽，实现较复杂，无法实现高密度应用，X2光模块经过改进后体积只有XENPAK的一半左右，可以直接放到电路板上，因此适用于高密度的机架系统和PCI网卡应用。