一、现在的光模块产品以型号划分：

SFP电口模块(1.25Gb/s-100M-RJ45)

SFP-GE-SX-MM850-A SFP H3C光模块(850nm-1.25Gb/s-550M-LC)

SFP-GE-LX-SM1310-A SFP单模光模块(1310nm-1.25Gb/s-10KM-LC)

SFP-GE-LH40-SM1310 SFP H3C光模块(1310nm-1.25Gb/s-40KM-LC)

SFP-GE-LH40-SM1550 SFP单模光模块(1550nm-1.25Gb/s-40KM-LC)

SFP-GE-LH70-SM1550 SFP单模光模块(1550nm-1.25Gb/s-70KM-LC)

SFP-GE-LX-SM1310-BIDI-SFP单模光模块(TX1310/RX1490nm-1.25Gb/s-10KM-单LC)

SFP-GE-LX-SM1490-BIDI-SFP 单模光模块(TX1490/RX1310nm-1.25Gb/s-10KM-单LC)

SFP-FE-SX-MM1310-A SFP H3C光模块(1310nm-125Mb/s-2KM-LC)

SFP-FE-LX-SM1310-A SFP单模光模块(1310nm-125Mb/s-10KM-LC)

SFP-FE-LH40-SM1310 SFP单模光模块(1310nm-125Mb/s-40KM-LC)

SFP-FE-LH80-SM1550 SFP单模光模块(1550nm-125Mb/s-80KM-LC)

GBIC-GE-SX-MM850-A GBIC H3C光模块(850nm-1.25Gb/s-550M-SC)

GBIC-GE-LX-SM1310-A GBIC单模光模块(1310nm-1.25Gb/s-10KM-SC)

GBIC-GE-LH40-SM1550A GBIC单模光模块(1550nm-1.25Gb/s-40KM-SC)

GBIC-GE-LH70-SM1550-A GBIC单模光模块(1550nm-1.25Gb/s-80KM-SC)

GBIC-GE-T GBIC电口模块(1.25Gb/s-100M-RJ45)（注一：光模块组成）

二、H3C光模块分类按照速率分：以太网应用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GESDH应用的155M、622M、2.5G、10G

按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各种封装见1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口SFF封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口SFP封装——热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC接口XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口按照激光类型分：LED、VCSEL、FP LD、DFB L

按照发射波长分：850nm、1310nm、1550nm等等按照使用方式分：非热插拔（1×9、SFF），可热插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP）

三、H3C光模块光纤连接器的分类和主要规格参数光纤连接器是在一段光纤的两头都安装上连接头，主要作光配线使用。

按照光纤的类型分：单模光纤连接器（一般为G.652纤：光纤内径9um，外径125um），多模光纤连接器按照光纤连接器的连接头形式分：FC，SC，ST，LC，MU，MTRJ等等，目前常用的有FC，SC，ST，LC，FC型——最早由日本NTT研制。外部加强件采用金属套，紧固方式为螺丝扣。测备选用该种接头较多。

SC型——由日本NTT公司开发的模塑插拔耦合式连接器。其外壳采用模塑工艺，用铸模玻璃纤维塑料制成，呈矩形；插针由精密陶瓷制成，耦合套筒为金属开缝套管结构。紧固方式采用插拔销式，不需要旋转。

LC型——朗讯公司设计的。套管外径为1.25mm，是通常采用的FC-SC、ST套管外径2.5mm的一半。提高连接器的应用密度。按照光纤连接器连接头内插针端面分：PC，SPC，UPC，APC按照光纤连接器的直径分：Φ3，Φ2, Φ0.9光纤连接器的性能主要有光学性能、互换性能、机械性能、环境性能和寿命。

其中最重要的是插入损耗和回波损耗这两个指标。1、 光模块传输数率：百兆、千兆、10GE等等2、 光模块发射光功率和接收灵敏度：发射光功率指发射端的光强，接收灵敏度指可以探测到的光强度。

两者都以dBm为单位，是影响传输距离的重要参数。

光模块可传输的距离主要受到损耗和色散两方面受限。

损耗限制可以根据公式：损耗受限距离＝（发射光功率-接收灵敏度）/光纤衰减量 来估算。

光纤衰减量和实际选用的光纤相关。一般目前的G.652光纤可以做到1310nm波段0.5dB/km，1550nm波段0.3dB/km甚至更佳。

50um多模光纤在850nm波段4dB/km 1310nm波段2dB/km。对于百兆、千兆的光模块色散受限远大于损耗受限，可以不作考虑。

四、H3C光模块功能失效重要原因光模块功能失效分为发射端失效和接收端失效，分析具体原因，最常出现的问题集中在以下几个方面：

1． 光口污染和损伤由于光接口的污染和损伤引起光链路损耗变大，导致光链路不通。产生的原因有：

A． 光模块光口暴露在环境中，光口有灰尘进入而污染；

B． 使用的光纤连接器端面已经污染，光模块光口二次污染；

C． 带尾纤的光接头端面使用不当，端面划伤等；

D．使用劣质的光纤连接器；

注一：光收发一体模块(SFP GBIC XFP)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处

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