光模块的一些常见的分类方法
光纤模块主要由发射激(TOSA),接受(ROSSA) 线路板 IC 外部配件构成。
光纤模块接口类型主要分为FC型、SC型、LC型、ST型和FTRJ型及RJ45。
光收发一体模块分类
按照封装分:1×9、SFF、SFP、GBIC、 SFP+、 XFP、 X2、 XENPAK 、SFP28、QSFP+、QSFP28等封装类型。
1×9封装--焊接型光模块,一般速率有52M/155M/622M/1.25G,多采用SC接口
SFF封装--焊接小封装光模块,一般速率有155M/622M/1.25G/2.25G/4.25G,多采用LC接口
GBIC封装--热插拔千兆接口光模块,采用SC接口
SFP 光模块--传输速率为百兆和千兆。常见速率有155Mb/s、622Mb/s、1.25Gb/s、2.5Gb/s、3Gb/s。
SFP+ 光模块--传输速率为万兆,即10Gb/s.
QSFP+ 光模块--传输速率为40G和100G.
CFP、CFP2、CFP4 光模块--传输速率主要为40G和100G
XENPAK封装--应用在万兆以太网,采用SC接口
XFP封装--10G光模块,可用在万兆以太网,SONET等多种系统,多采用LC接口
按照速率分:以太网应用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GE SDH应用的155M、622M、2.5G、10G、25G、40G、100G等。
按照激光类型分:LED、VCSEL、FP
LD、DFB LD
按照发射波长分:850nm、1310nm、1550nm等等
按照使用方式分:非热插拔(1×9、SFF),可热插拔(GBIC、SFP、XENPAK、XFP、QSFP)