随着光纤通讯的开展，光纤模块作为一种配件和资料在光传输设备中越来越提高。因而选择好的光纤模块关于整个光纤设备，以致于光纤系统来说都非常重要。相对与传统的光纤收发器，光纤模块具有体积小，俭省空间和费用，稳定性好，装置便当快捷的优点。

　　光纤模块根底学问下边我们就细致引见下光纤模块分类区别常用的按封装方式可分为：GBIC、SFP、SFP+、XFP光纤模块根底学问GBIC封装–热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。的缩写，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。

　　GBIC设计上能够为热插拔运用。GBIC是一种契合国际规范的可互换产品。光纤模块根底学问SFP封装--热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G,多采用LC接口。SFP是SMALL FORM PLUGGABLE的缩写，能够简单的了解为GBIC的晋级版本。

　　光纤模块根底学问SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸，而且功耗不到1W.此外，它还提供较当前10Gbps器件更高的装置密度。一种更为新型的设计曾经使得SFP+具有与SFP（小型可插拔）行业规范相同的体积。