睿海光电在400G来临之际，基于PAM4调制和DSP技术研制出具备高效益的QSFP-DD DAC解决方案，适用于数据中心之间以及数据中心内部的通信短距离光网互连。

       400G数据中心的建设离不开400G模块，为了满足数据中心对大带宽、低延时的需求，400G模块将会朝着更低功耗、更小体积发展。目前400G光模块的主要封装形式有CDFP、COBO、CFP8、QSFP-DD、OSFP等五种类型，依据行业标准，不同封装形式的400G光模块各有不足及优势。

• 400G CDFP光模块——支持热插拔；但由于其需要16路信号进行并行传输，功耗和体积较大。
• 400G COBO光模块——可利用主板散热，散热好，尺寸小；但不支持热插拔，后期维护较难。
• 400G CFP8光模块——相当于是对CFP4的扩展，其通道数增加为8通道，可快速投入市场；但成本较高，尺寸和功耗大。
• 400G QSFP-DD光模块——可与现有的QSFP+/QSFP28兼容，尺寸小，维护便捷。
• 400G OSFP光模块——具有集成的散热器，可大大提高散热性能；但新的接口标准，与现有的光电接口不兼容，比QSFP-DD的尺寸略大，需要更大面积的印刷电路板（PCB），功耗高。
就目前市场形势来看，400G QSFP-DD光模块将凭借小型化、集成化、向下兼容等优势，有望成为400G光模块的主流封装。

QSFP-DD封装适用于100G向400G的升级
        QSFP-DD是一种双密度四通道小型可插拔封装，相对于QSFP28封装而言，QSFP-DD封装支持的高速电接口数量增加了一倍，且能够提供八通道电气接口，可通过PAM4调制使其每个通道速率可达50Gbps，聚合提供高达400Gbps的解决方案。QSFP-DD可在单个交换机插槽中实现高达14.4Tb/s的聚合带宽。
QSFP-DD采用SMT连接器和1xN保持架，笼式设计和光模块外壳优化可实现每个模块至少12瓦的热容。而更高的热容能够降低光模块对散热功能要求，从而减少了一些不必要的成本。
此外，QSFP-DD封装在设计时考虑到用户使用的灵活性，采用了ASIC设计，支持多种接口速率，可向后兼容（兼容QSFP+/QSFP28），从而降低端口成本和设备部署成本。
综上，QSFP-DD具备较大的市场优势，可在当前设备基础上进行网络升级。

400G待普及，100G仍是重点
       尽管各种现象表明400G是大势所趋，但是新事物的普及往往需要时间，距离400G大范围的普及化仍需一段时间，因此现在您不必过分担忧。目前,对于大部分用户而言，100G仍然是重点，部署好100G数据中心是为日后网络升级扩展提供更好的辅助。睿海光电可为您提供最为合适的100G网络部署解决方案。