Box封装的OSA基本上采用电气互联软板FPC和PCBA，焊接二者的方式有手动焊接、热压焊接、激光焊接。

手动焊接基本已经被淘汰，不只是因为技术过难，更因为光模块内软板的pin极多，要保障良品率和一致性。

行业现在使用是方便好操作的热压焊接，而最后的激光焊接技术还未成熟，并不被行业大众接受。

热压焊接，Hotbar，指的是控制软板，将其压在Box或者PCBA上，随后进行加热焊接。

这是一项流传已久的工艺，效率极高，良率也是优秀的，行业内基本上都可以说是依靠热压焊，完成软板焊接。

将软板压到PCBA上的热压头，是由钼、钛等高电阻合金材料构成，长度长于焊垫以确保焊点都能与锡接触，宽度窄于焊垫以流出溢锡空间。

热压头在两端释放脉冲电流，经由高阻材料化成热量，在热压头上装载的有热电偶，用来监控温度，闭环控制脉冲电流大小。

热压头为核心器件，软板和PCBA夹具构成上料区，上料完成后，在PCBA上刷上一层助焊剂，观察显微镜图像，拧动底部调整架来对齐软板和PCBA上的pin。

接下来交由设备进行预热、回焊、冷却三个阶段，完成后注入压缩空气加速冷却。一台设备对应两个上料区，一个进行上料，一个焊接，双工作业，仅需10秒，效率极高。

使用机器视觉的Pin脚对准方案，计算好位移量后，电机调整一步到位。

激光焊接最大的特点是焊接时不接触焊盘，对高密度pin软板焊接有优势，当然也有缺点，比如激光照射均匀性比较难保证，效率低，成本高。

如何评估软板焊接的可靠性?

从外观上，可以在显微镜下观察焊点情况，但是虚焊、冷焊往往发生在那些看不到的焊点内部，如果有条件的话，可以做下X光检查，关注下内测的焊接情况。有追求的厂家还会进行Pin与Pin之间的遍历性电阻测试，对发现、定位问题非常有效，当然这个测试比较费钱费时间，一般都是被市场失效逼得没办法才做的。

热压焊设备在开机后会做热敏纸测试，具体判定标准我不太清楚，大概的目的是要确保热压头的温度一致性。

破坏性测试上，可以将软板从PCBA上撕下来，在显微镜下观察撕裂面。良好的焊接应当是PCBA的每一个焊垫上都能看到软板残留，就是说软板是被撕破或者撕裂了。如果PCBA焊垫上没有软板残留，就要观察确认焊垫上的焊锡表面应当是不规则的粗糙面，同时软板侧的焊垫上应该有焊锡残留。如果发现软板和PCBA中任何一个的焊锡表面是光滑的亮面，就要判定焊接不合格。撕软板的测试实行起来很简单，建议首件检查时做下。至于焊点切片分析，比较高端，多数都在研发阶段做。

最后，软板焊接的失效很多时候都是长期的，也就是产品在市场经过温湿度变化环境后才会逐步暴露出来。虚焊、冷焊引发的产品失效往往还是间歇性的，一时好，一时坏，会引起网络的闪断却很难定位，是一种很让人心烦的失效模式，所以极其不建议使用手动焊接。

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